快科技8月4日音讯，今天，南芯科技正式对外发布第二代车规级高边开关 (HSD) SC77450CQ。

  据介绍，该产品根据国内自主研制的笔直沟道BCD集成工艺和全国产化封测供应链，在N型衬底单晶圆上完结MOS与操控器的交融，带来更快捷的系统开发体会。

  南芯科技表明，SC77450CQ打破了海外技能独占，是国内首颗全国产供应链笔直集成工艺的高边开关产品。

  笔直沟道BCD集成工艺是一种单片晶圆级技能，在同一N型硅衬底上制作双极性晶体管 (Bipolar)、CMOS、DEMOS、LDMOS、VDMOS。

  合封工艺则是在封装阶段把功率器材、操控IC经过平铺或堆叠方法装入同一封装体，用引线完结电气衔接，芯片之间坚持物理独立。

  集成工艺具有共衬底、短互连的特色，很合适高边开关产品，但技能长时间被海外厂商独占。

  合封工艺则能够针对MOS管和操控器别离采纳了当时国产最老练的工艺制程，电压等级可延展性更强。

  据了解，SC77450CQ是一款四通道智能高边开关，导通电阻低至50m，可完结4V-28V宽压供电、40V抛负载耐压及0.5A待机电流。

  该产品可完结高精度电流检测，2A时电流检测精度达4%；选用带散热焊盘的eSSOP-14封装，引脚兼容世界竞品。

  SC77450CQ集成齐备的维护机制和准确的确诊功用，包含过流和对地短路自关断、相对过热维护和肯定过热维护、智能锁止功用、负电压钳位、关断状况开路和对电池短路检测、掉地与掉电维护、过压与欠压维护，可多路复用模拟信号输出，实时按份额反应各通道负载电流。

  材料显现，高边开关是一种用于轿车及工业范畴的功率半导体设备，经过集成功率MOSFET、逻辑驱动及维护功用，完结对马达、车灯、电机等负载的智能操控。